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设计充电插座电路板的要点步骤

  • 发布时间: 2025-07-11

  设计充电插座电路板需要考虑安全性、可靠性、兼容性(如支持多种快充协议)以及电磁兼容性(EMC)。以下是关键设计步骤和要点:

DC充电插座电路板

  1. 需求分析

  输入电源:AC(如220V)或DC(如12V/24V)?

  输出规格:电压(5V/9V/12V/20V等)、电流(1A/2A/3A等)、功率(如65W)。

  快充协议:是否支持QC、PD、SCP、AFC等?

  接口类型:USB-A、USB-C、无线充电模块?

  安全认证:需符合UL、CE、CCC等标准。

  2. 电路设计

  (1)AC-DC转换(若为交流输入)

  整流滤波:桥式整流 + 电解电容滤波。

  开关电源拓扑:常用反激式(Flyback),搭配PWM控制器(如TI的UCC28740)。

  变压器设计:计算匝数比、电感量,满足隔离和效率要求。

  输出整流:同步整流(如MOSFET)或肖特基二ji管。

  (2)DC-DC降压(若需多电压输出)

  Buck电路:使用芯片如MP2307(支持3A输出)或TPS5430。

  协议识别:通过USB PD控制器(如CYPD3174)或QC协议芯片(如FP6601Q)与设备通信,调整输出电压。

  (3)保护电路

  过流保护:保险丝或电子限流(如电流检测电阻+比较器)。

  过压保护:TVS二ji管 + 过压保护IC(如TPS25940)。

  短路保护:自恢复保险丝(PPTC)或MOSFET开关控制。

  温度保护:NTC热敏电阻 + 温度监控IC。

  3. PCB布局要点

  高压与低压隔离:AC部分与DC部分间距≥3mm(安规要求)。

  地线分割:区分功率地(PGND)和信号地(AGND),单点连接。

  热管理:

  大电流路径加粗(如2oz铜厚)。

  发热元件(如MOSFET、变压器)远离敏感器件,并预留散热孔/散热片。

  EMC设计:

  输入加共模电感、X/Y电容。

  高频开关路径(如SW节点)尽量短,减少环路面积。

  4. 元件选型建议

  主控芯片:集成协议+降压的方案(如IP6520支持PD/QC3.0)。

  电容:高压侧用电解电容(如400V/100μF),低压侧用MLCC(如22μF/25V)。

  电感:选择饱和电流高于设计值的功率电感(如一体成型电感)。

  接口:USB-C插座支持正反插(如Type-C 16pin)。

  5. 测试与认证

  功能测试:用电子负载验证不同协议下的输出电压/电流。

  安全测试:耐压测试(如AC 3000V/1min)、绝缘电阻测试。

  EMC测试:传导骚扰、辐射骚扰(EN55032标准)。

  6. 参考设计

  USB PD充电器:参考TI的参考设计TIDA-01627。

  无线充电:基于Qi标准(如STWBC-EP芯片)。

  注意事项

  安规优先:确保爬电距离、电气间隙符合IEC/UL标准。

  兼容性测试:多设备(手机、笔记本)实际充电测试。

  成本控制:权衡高性能芯片与BOM成本。

  如果需要具体电路图或某部分细节(如变压器计算、协议芯片配置),可进一步说明!

本文网址: https://www.wh-prime.com/news/124.html
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